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深南電路：PCB與封裝基板雙輪驅動，海內外布局穩(wěn)步推進
2025-05-19 14:16
深南電路近期在接受機構調研時透露，公司綜合產(chǎn)能利用率仍處于相對高位。其中，PCB業(yè)務受益于算力及汽車電子市場需求的持續(xù)增長，封裝基板業(yè)務則因存儲領域需求改善，工廠產(chǎn)能利用率較2024年第四季度有所提升。
在PCB業(yè)務板塊，2025年第一季度，通信領域無線側訂單較去年第四季度小幅回升，有線側交換機等需求保持增長，有線側通信訂單比重高于無線側。數(shù)據(jù)中心領域訂單環(huán)比繼續(xù)增長，主要得益于AI加速卡、服務器等產(chǎn)品需求上升。汽車電子領域在新能源和ADAS方向的需求也呈現(xiàn)平穩(wěn)增長態(tài)勢。就公司PCB業(yè)務在AI算力方面的布局，為滿足電子產(chǎn)業(yè)對大尺寸、高層數(shù)、高頻高速、高階HDI及高散熱PCB產(chǎn)品的需求，深南電路在高速通信網(wǎng)絡、數(shù)據(jù)中心交換機、AI加速卡、存儲器等領域的PCB產(chǎn)品均展現(xiàn)出較強的市場競爭力。封裝基板業(yè)務方面，深南電路產(chǎn)品覆蓋模組類封裝基板、存儲類封裝基板、應用處理器芯片封裝基板等，主要應用于移動智能終端、服務器/存儲等領域。具備包括 WB、FC 封裝形式全覆蓋的封裝基板技術能力。
2025年第一季度，封裝基板業(yè)務需求較去年第四季度有所改善，主要得益于存儲類產(chǎn)品需求提升。目前，公司FC-BGA封裝基板已具備20層及以下產(chǎn)品的批量生產(chǎn)能力，20層以上產(chǎn)品的技術研發(fā)及打樣工作正按計劃推進。在產(chǎn)能布局方面，廣州封裝基板項目一期已于2023年第四季度連線，目前處于產(chǎn)能爬坡階段，已承接BT類及部分FC-BGA產(chǎn)品的批量訂單，2025年第一季度虧損環(huán)比有所收窄。
PCB業(yè)務方面，公司在深圳、無錫、南通及泰國（在建）均設有工廠，通過技術改造提升現(xiàn)有產(chǎn)能，同時推進南通四期項目的基礎工程建設，以構建HDI工藝技術平臺。據(jù)介紹，深南電路在泰國工廠的總投資額為12.74億元人民幣，基礎工程建設正有序推進。該工廠將具備高多層、HDI等PCB工藝技術能力，旨在進一步開拓海外市場，完善全球供應能力。2024年及2025年第一季度，公司對美國直接銷售收入占營業(yè)收入比重較低，整體受影響范圍較小。公司正密切關注國際經(jīng)貿環(huán)境變化，并與產(chǎn)業(yè)鏈各方保持溝通，以靈活應對潛在挑戰(zhàn)。
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